微弧(hu)氧(yang)化(hua)處理的(de)(de)(de)鎂(mei)合(he)金手機殼(ke)(ke)(ke),包括殼(ke)(ke)(ke)體,殼(ke)(ke)(ke)體由殼(ke)(ke)(ke)體內部(bu)向殼(ke)(ke)(ke)體外部(bu)依次(ci)為散熱層(ceng)(ceng),導(dao)熱硅膠層(ceng)(ceng),內陶瓷膜層(ceng)(ceng),合(he)金層(ceng)(ceng),外陶瓷膜層(ceng)(ceng),環(huan)氧(yang)樹脂層(ceng)(ceng)。對鎂(mei)鋁(lv)合(he)金層(ceng)(ceng)的(de)(de)(de)上下表面(mian)進行等(deng)粒子拋(pao)光(guang)去(qu)雜質工(gong)藝(yi),在被(bei)加工(gong)對象(xiang)表面(mian)創造出平滑細(xi)致的(de)(de)(de)拋(pao)光(guang)效果,同(tong)時鎂(mei)合(he)金表面(mian)的(de)(de)(de)雜質與氧(yang)化(hua)物也會因(yin)電(dian)漿(jiang)能量(liang)的(de)(de)(de)釋放而分解脫落,進一步達(da)到表面(mian)純化(hua)的(de)(de)(de)加工(gong)目的(de)(de)(de),微弧(hu)氧(yang)化(hua)工(gong)藝(yi)生產出來的(de)(de)(de)產品(pin),結構致密(mi),韌性高(gao)(gao),具有良(liang)好(hao)的(de)(de)(de)耐磨,耐腐蝕,耐高(gao)(gao)溫沖擊和電(dian)絕緣等(deng)特性,且不造成環(huan)境污(wu)染。